焊膏脱落的情况。

糊状塌陷:糊状印刷在PCB上，经过高温，外观边缘形状模糊时，严重者甚至发生相邻的图形连接现象，表明糊状脱落。

产生的崩塌现象是再流焊接中出现的桥梁连接、焊珠等焊接缺陷的主要原因之一。

检查方法:在标准模板上，判断印刷的糊状之间是否有间隙，判断糊状是否脱落。

焊膏中合金含量的检测方法:加热分离-称重法，程序如下。

①取0.1g焊膏样品放在穴位内。

②加热φ锅和焊膏；

③合金化，去除剩馀焊剂。

④称量:Xl00%，合金比例=(合金重/焊膏重)。焊球等焊接缺陷的主要原因是合金粉氧化，合金粉表面氧化物含量一般不超过0.15%。

焊膏的附着力。

要求:焊膏须具有粘接性。

印刷完成后，附在需要的地方。

PCB传输过程中无零件移动现象。

典型地，印刷后8小时内，焊膏可保持粘接。

焊剂作用:主要去除焊接金属表面的氧化层，防止焊接时焊接表面的重氧化，降低焊接表面的张力，提高润湿性，加速传热等。

按传统化学成分分类。

焊剂主要有松香(R)、水溶(WS)、合成活性(SA)和低固体(LS)。前三种，一般含有25%-35%(重量)不挥发(固体)物质。固体类型中含有少量不挥发物质1%至5%，重量)。

根据焊剂的活性可分为低活性(l)、中活性(m)和高活性(h)3种。腐蚀剂标有m或h。

低固相焊剂(LSF)具有活性剂多、焊后清洗低等优点。