启东SMT贴片加工旋转浸渍试验:表面导体和电镀孔焊接性能试验。

在旋转试验臂上安装试件，使旋转臂以速度旋转，调整后旋转。

表面杂质清除器通过溶解焊槽清除焊料表面的杂质。

熔焊液面上按规定深度停留3s~5s，试样浸泡按规定深度）

从焊液表面冷却后，用目视或仪器进行评估。

PCB电阻焊膜的完整性试验:影响焊接，流动焊接产生的热应力冲击，PCB表面脱落。

用于SMA的PCB一般采用干膜焊接或湿膜焊接。

由合金焊料、糊焊剂和添加剂构成。

除了粘度、塌陷、焊球、湿润性等主要内容外，还需要检测焊膏的外观、印刷性能等直观内容。18、焊膏的印刷特点:印刷时通过模板和丝网连续输送到PCB，不堵塞孔、输送不良等问题。助印剂不足、合金粉形状不均匀、粒子分布不均匀是印刷性能差的主要原因。

SMT用焊膏的典型粘度为200Pa.s~800Pa.s。

影响因素:焊剂、合金含量、合金粉末。

形状和温度。

测量焊膏粘度的方法:旋转粘合机。

电弧焊接的接触系数。

触变系数以触变系数表示焊膏的触变特性，具有优异的触变系数。

乳脂润湿性:氧化铜皮可润湿乳脂活性。

常见的检测方法:在铜板上印刷直径6.5mm、厚度0.2mm的焊接膏，焊接物的直径须增加20%~30%。不要这么说，那是错误的。

焊球:回流焊接时使用的焊球，如果焊球有水分、氧化等质量问题，焊接时可能会产生焊球，散落在引脚附近。缺陷:焊接不良、电路短路等故障。