南通SMT贴片加工待检元件样样品悬挂在敏感秤秤杆上，将检查样品置于恒温熔融焊料(锡炉)中，作用品的浮力和表面张力垂直方向的合力由传感器测定，用高速特性曲线记录器记录力函数曲线的函数曲线。

零件引脚的共性。

对于表面安装，如果引脚通过性不高，会影响工件与PCB焊盘的良好接触。

平面组装设备引脚共面性标准公差为0.1mm。

也就是说，针脚的MAX点与MIN脚底形成的平面垂直距离在0.1mm以下。

测量元件管脚共面性的方法。

将元件置于一平面上，用检测仪测量其MAX脚底的数值大小，将元件置于光学平面上，用显微镜测量非共面针脚与光学平面的距离，用视觉系统自动检测。

零件性能通常需要组装前检查。否则就成了维修、维修的费用。

采用检测仪器，检查各部件的性能参数与性能指标是否一致。

PCB外观缺陷检查。

阻焊膜与焊盘对线状况；阻焊膜有无杂质、无皮、起皱等异常状况；标牌是否达标；导线宽度（线宽）、间距是否达标；多层板有无脱皮等。

PCB的焊接性能测试。

试验点:焊盘和电镀孔的焊接性能试验。

测试方法:边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试、焊料珠测试等

边缘浸渍试验:用于检测导体表面的焊接性。

将试样(边缘)浸入焊剂中，取出多余的焊剂，待熔槽熔化一段时间后取出，用目视或光学仪器评估。