南通SMT贴片加工生产过程中有许多工序需要安装加工设备，主要步骤可归纳为七步：

影像机：用打印机照相机将MARK光点点钢网络成像，再对X、Y、θ等图象进行微调，使图象与焊盘图象完全吻合。

第二，刮板和钢网的夹角：刮板和钢网夹角越小，向下的压力就越大，锡膏可以很容易地注入钢网，锡膏也可以很容易地被挤入钢网的底部，从而粘结起来。角一般为45~60度。目前大部分的自动和半自动印刷机都在使用。

压压力：当需要压的时候，压力也是一个重要因素。刮刀压力管理，也称为刮刀降压深度，由于刮刀压力太小，刮刀无法粘在网面上，因此在加工刮刀时，相应增加了打印材料的厚度。另外，如果压力过小，会在网面上留下一层锡膏，容易造成打胶缺陷，如成型，粘结等。

在胶布密度较大时，胶布间存在着一种反比关系，这种关系由于胶布的流速的影响而缩小了缝隙，降低了印刷速度。由于刮片速度快，网孔短，锡膏不能充分渗透到网中，容易造成锡膏不完全，漏印等缺陷。印速与印压强度有关，印压强度越大，加速度越大。在刮板加工中，速度和压力控制方法是采用刮板。

印刷间隙是指印刷线路板到印刷线路板的距离，它与印刷间隙有密切关系。

第六，钢网和线路板的分色速度：线路板印刷后离开线路板时，线路板的分色速度即为分色速度，高密度印刷时，分色速度对印刷质量的影响更大。高级smt印刷设备，当它与锡膏图案分离时，它的铁网会有一个(或多个)小的停顿过程，也就是多段脱模，以保证印刷效果。焊接粘结剂过多，会降低焊锡片的粘结强度，导致其与网底及开孔壁的局部粘结，从而造成印件质量问题，如印花量减少、脱模等。分散度好，与网板分离容易，易开孔，连接状态良好，不粘胶。

清洗方式和清洗次数：钢网洗底也是保证印品质量的重要因素。上胶方式和上胶次数以锡膏材料、网板厚度和开孔尺寸为准。湿洗，一次性，拉丝等铁网污染严重。如果不及时清理，会污染PCB表面，造成锡膏残留在网孔附近，严重的还会堵塞网孔。

许多smt工厂细节参数的设定并非一蹴而就，需要在长期实践中不断积累经验，完善细节管理，不断优化。