BGA是英语BallGridArray的缩写，BGA被翻译成中文，被翻译成栅栏数组包装。20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC处理速度不断提高，IC芯片I/O脚踏板数量不断增加，各级元件对IC封装提出了更高的要求，同时，考虑到电子设备正朝着小型化、精密化方向发展，BGA封装也随着BGA封装的出现而不断发展。对BGA在SMT芯片加工厂下的基本加工信息内容作了简要介绍。

一、支架。

一般而言，在SMT贴片加工过程中，钢网的厚度一般是BGA，但是BGA设备在焊接加工过程中很可能会产生连锡，根据皮特生产BGA设备的经验，BGA设备适合此厚度，另外，钢网的开孔面积较大。

其次是奶油。

由于BGA设备具有较小的脚距，采用的奶油表明金属颗粒较小，在SMT处理中金属颗粒过大会出现连锡。

焊温设定与调节。

SMT补片加工一般采用回流焊炉，BGA封装件焊接前，须根据工艺要求，设置每个区域的温度，并用热阻摄像机对点焊周围温度进行检测。

焊后检验

BGA包装的设备在SMT处理后应严格检查，避免贴片缺陷。

BGA封装技术的好处有：

提高装配成品率一是提高电热性能三是减少体积、降低品质四是减少寄生参数五是减少信号传输延迟时间六是提高使用频率七是提高商品可靠性。

包装缺陷：1、焊后须进行x射线检测2、电子产品制造成本增加3、修理费用增加。

因为BGA的封装特性，SMT芯片的焊接难度系数大，铸件缺陷及维修也很难进行，为了保证BGA芯片的焊接质量，SMT芯片加工厂一般从以下几个层次着手制定工艺规范。