SMT贴片在生产过程中，经常出现胶点尺寸不符合要求，拉伸、浸胶、焊盘硬化强度差，易掉片等现象。把握了这8种胶水的技术参数，就能很好地解决上述问题。

1.点胶的尺寸。

焊接板材的间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多的胶水浸染焊盘，同时胶水粘合元件。螺旋泵旋转时间短，点胶的数量决定了旋转时间的长短，在实际生产中应根据具体生产条件选择旋转时间。

2.胶点压力(背压)

目前所用的分配器均采用螺旋泵对分配针管进行压力挤压。背压过大容易造成粘合剂过多，背压过小则会出现粘合剂不足和泄漏等缺陷。根据所用胶水参数和工作环境温度，可调整压力值。高温度处理可增加胶水的流动性，降低粘度，此时可降低背压，使胶水得到充分涂抹。反之

3.针号。

PCB衬底焊接圆盘的内径应为胶点直径的一半，在加工时，胶点的选择应考虑PCB衬底焊接圆盘的尺寸：焊接圆盘的尺寸如0805、1206等基本相同，但焊圆盘尺寸有差异，考虑焊圆盘尺寸的差异，可增加生产效率，保证焊圆盘的质量。

4.针头和PCB板的距离。

不同的分配器采用不同的针，有些针会停下来。在每一次工作开始时，应该校准z轴的高度，也就是针到PCB板的距离。

5.粘合温度的变化。

一般的环氧树脂胶应该保存在0~50℃的温度下，使用前30分钟取出，使胶温恢复正常。胶粘剂的使用温度一般在230℃-250℃之间，环境温度对胶粘剂的粘度影响较大，温度过低会使胶粘剂面积减小，出现胶粘剂现象。所以环境温度须控制。此外，湿度应保持在稳定的范围内，湿度小的胶粘剂易干，影响粘性。

6.粘接强度。

胶水的粘度大小直接影响其质量。如果粘合太紧，胶点就会变小，甚至拉出丝线；如果太紧，胶点就会变大，而且可能会上色。对于不同粘结粘度的粘结剂，选择背压大小和粘结速度不同的粘结剂。

7.养护温度变化曲线。

已有普通电子加工厂胶粘剂固化温度曲线。在实际使用中，应尽可能采用高温固化方法，使胶粘剂具有固化强度。

8.泡沫

胶不能有泡沫。一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水，须在每次更换胶管时排出接头内的空气，防止空击。