对小型SMT芯片加工厂来说，水洗技术以水为介质，加入表面活性剂、缓蚀剂等化学成分，使SMT芯片加工后易于基片清洗。针对加工后剩余SMT芯片样品的运行情况，还应制定具体的清洗方案，启东SMT贴片加工。

清焊原理与工艺相互依赖，两者之间的关系对电路元件的可靠性有很大影响，在表面装配焊接时，须选择合适的焊剂，才能保证焊接质量。在线路板组件焊接时，除选用水溶性助焊剂外，还应选用树脂型助焊剂，因为有残留，会影响组件的性能，要达到相关标准对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的要求，使产品美观大方，选择合适的助焊剂。

采用SMT电子OEM包工包料加工的中水清洗工艺，即以水为清洗介质，可在水中加入少量(一般为2%~10%)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，经清洗后，可加入大量纯净水或离子水进行源洗干。

简单介绍了清洗步骤。清洁工艺的优点是清洁介质一般无毒、不可燃、可靠，SMT电子芯片试样的处理液、松香助焊剂、水溶性污染物、极性污染物等均可通过清洁工艺得到良好的清洁效果。洗涤的缺点是总投资较大，需要投入纯水和离子制水机。另外，SMT不能用于含有非气密元件的清洗。否则蒸气进入OEM元件内部，可能会损坏基片。一般在SMT小型芯片加工厂洗涤阶段设有超声波装置，超声波装置水温控制在60-70℃，水质要求高，阻力8-18MQCM。适用于需要大量SMT芯片样品和高可靠性产品的SMT芯片样品加工厂生产企业，小批量清洗可选用小型清洗设备。