焊点成形时飞溅过大，在焊点周围形成散落的锡球，是焊点变形的主要原因。它一般是成群的，分散在助焊剂残留物的颗粒中，出现在工件焊接端和焊盘周围。珠子现象是SMT贴片加工的主要缺陷之一，由于珠子形成原因较多，而且不易控制，经常困扰电子加工企业。珠子问题出现在SMT芯片的加工中，启东SMT贴片加工。

在SMT晶片加工中，奶油的印纹厚度和印纹数量是重要的参数，奶油过厚或过厚都容易熔化形成熔珠。使用SMT贴片打样时，模板的开孔尺寸一般由焊盘大小决定，为了避免焊盘过大，一般在焊盘相应接触面积10%以内设计印刷孔，可以在程度上减少焊盘上的圆球现象。

回流焊SMT芯片样品一般分为预热、保温、焊接和冷却四个阶段。熔膏预热时，熔膏内会出现汽化现象，熔膏汽化时，熔膏内金属粉末间的粘结力小于熔膏内，少量熔粉从焊盘中流出，甚至飞出。在SMT晶片的焊接过程中，这种焊粉也会熔化，形成锡珠。

工作环境中的SMT晶片也影响晶粒的形成。例如，PCBA晶片在潮湿环境下保存时间过长或过长，严重时，在PCBA晶片的真空袋中发现细小的水珠，会影响SMT晶片的焊接效果，形成锡珠。对于SMT芯片加工厂，批量生产SMT芯片样品时，网板清洗、SMT芯片机重复精度、回流焊炉温度曲线、芯片压力等因素都会对焊珠产生影响。