分析Pcba不良现象的病因及解决办法。

什么是立碑。

碑刻是SMT贴片加工中常见的现象，尤其是轻质碑刻，SMT行业称之为碑刻。

题目现象有很多种，下面就绍标题现象的原因和解决方法。

印刷板设计

焊接片尺寸设计不规则，两端焊接片位置不规则，一侧面积大，一侧面积小，两端热回流不均匀，出现pcba电子元件碑面现象。

由于电子零件布局不合理，pcb板上的电子零件大小不同。焊接时，加热温差过大，两侧吸热不均匀，形成垂直板

响应:

优化焊盘设计，确保两端尺寸一致；

电子零件和线件设计布局合理，排列整齐；

电子设备材料的成因。

有些电子设备焊接性能差，回流熔融焊膏后，焊脚表面氧化，产生拒焊，造成立碑现象。

响应:

更换或优化回流炉温度曲线，使电子元件的温差感应更均匀，减少不良记录；

简述:SMT回流焊的温度曲线及注意事项。

南通SMT贴片加工

产生pcba不良现象，业界认为七成的原因是印刷质量差，焊膏印刷焊盘两端印刷高度不同，焊膏回流时，电子部件一端焊膏熔化，另一端焊膏未熔化，焊膏一端延长，产生SMT贴片加工碑文现象。

怎样用SMT贴片加工锡膏印刷机在印刷板上印刷锡膏？

响应:

为了保证焊膏的印刷质量，焊膏的印刷厚度和光洁度良好，在焊膏印刷机尾部放置SPI型焊膏印刷装置，以检测焊膏的印刷质量，减少不良现象。

二次补片机零件补片精度提高，补片位置偏差减小；

上述三种情况，都是导致pcba电子元件在SMT贴片加工中无法立碑的主要原因，在SMT贴片加工中，需要工厂工程师和操作人员谨慎对待。