锡膏印刷质量的好坏直接影响到产品的质量，锡膏生产企业应重视锡膏的质量，SMT贴片加工总结了几种锡膏印刷质量差的原因。

一是印刷位置偏移。

因为模版与PCB位置对齐不好，模版加工不好的印刷机印出来的精度不够。

危险：容易造成桥梁连接。

应对措施：印刷机调整模板。

二是充填不足。

充填不足是指板材焊盘上的焊膏供应不足。无焊缝缺损，无填充缺陷、焊缝凹陷等缺陷。填充不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、制模方式、清洗效果等因素有关，因此，优化制模条件是保证产品质量的关键。

三是渗透。

渗透性是指焊剂渗入充满焊盘的地方。漏水原因有：印刷刮板压力过大，与电路板间隙过大等，应及时调整印刷参数、清洗等。

四、架桥。

焊膏在靠近焊盘处印上桥接。模具与线路板位置偏差，印刷压力大，印刷间隙大，造成模具反面不均匀，应合理调整印刷参数，及时清洗模具。

五、这焊膏上有一个凹痕。

理由：刮板压力过大，刮板硬度不够，窗板过大。

危害：焊量不足，易产生虚焊，强度不够。

应对措施：更换压力可调的金属切削刀具，改进模板窗设计。

六、糊剂过量。

模板窗口太大，模板和PCB之间的间隙太大。

危险：容易造成桥梁连接。

应对措施：调整打印参数，检查模板窗口，PCB模板。

七、浆体质量不均，有断点。

理由：模版窗壁光滑度差，印刷次数过多，焊膏残余触变性差，不能立即清洁。

危险：焊料容易不足，如虚焊时有缺陷。

应对措施：清除模板。

八、影像受污染。

理由：印花次数多，焊膏质量差，不能马上擦拭，离网抖动。

危险：容易造成桥梁连接。

解决方法：更换焊膏调整器的磨盘。

总之，在印刷过程中，要注意焊膏颗粒尺寸、形状、触变性、助焊剂性能等参数变化，以及印刷压力、速度、环境温度等参数变化。打印锡膏的质量直接影响着焊缝的焊接质量，因此，在打印过程中，须注意参数的变化，并经常进行数据的观测和记录。