一般而言，拆开smt芯片加工零件并不容易。应该多练习，才能熟练掌握。此外，如果用力拆开，易损坏smd元件。要掌握这些技术自然需要练习。

SMD元件，如电阻，电容，二极管，三极管等等，很小。先在印制线路板的焊盘上镀锡，左手将零件夹在安装位置，与印制板对抗，右手用烙铁将焊盘焊接在焊盘上。左边的钳子松开了，剩下的脚可以焊接成电线。这类部件拆卸也很简单，只需将部件两端同时使用烙铁加热，锡熔化后轻轻提起即可拆卸。

加工smt补片的零件有更多的引脚，间距更大的补片零件也采用类似的方法，首先在焊盘上镀锡，然后左手用钳子夹住零件的一脚，然后用铁丝焊另一脚。这种零件拆下一般都是用热风枪，一只手拿着热风枪，另一只手在熔化的时候用镊子等夹具取出来焊接。

对针脚密度较大的工件，其焊接步骤基本相同，即针脚先焊，然后针脚用线焊。脚部数目多而密集，对齐和焊盘对准很重要。一般选择角焊盘，镀少量锡，用钳子或手将零件与焊盘对齐，针边对齐，用力将零件压在PCB板上，焊针用烙铁焊接在焊盘上。

拆下高密管元件时，建议以热风管为主，用镊子夹住元件，用热风管来回吹干，熔化后再提起元件。当需要拆卸零件时，尽量不要朝向零件中心，这样会缩短时间。拆开部件后，用烙铁清洗焊盘。