按包装可分为以下几类：

首先，编带包装。

条带包装又称条带包装，其产品在生产过程中常被称为条带包装。常用的包装方法有SMC、贴片二极管、贴片三极管、SOP芯片等。这种包装方式主要包括三个部分：包装带、密封带和皮带，通常采用纸带和塑料带，SMT贴片加工。

第二，管状包装；

圆筒包装又称棒状包装，成品包装一般称为圆筒包装。可用于封装SOP、PLCC等组件，但方块、圆圈、SOT等组件一般不使用。根据零件的外形和特性进行零件设计是包装技术的重要环节，不合适的零件不仅不能保护型管上的零件，而且还会对零件造成损伤。

第三，纸板包装。

对于大尺寸、形状各异的表面封装集成电路，通常采用QFP、BGA等纸板进行封装。无垫包装的一件产品。一般来说，在SMT生产线上，托盘是按照指定的空腔放置在长方形隔板上，然后放入上料架上。

无论采用何种包装方式，纸盘通常都有标签，并附有生产厂、纸盘编号、纸盘数量、纸盘大小等信息。例如，一个编带盘的外包装上标有GAK-0802/P100,08表示该编带盘适于8mm的供给带宽；02表示供给纸编带2mm;100表示供给纸编带；100表示供给纸编带直径为178mm(300表示供给纸编带直径为381mm,200A表示供给纸编带直径为300mm)。

针对SMT全自动贴片机设备的发展，提出了以下几点结构和技术要求：

适合多种产品的多功能、灵活的通用贴片机，与高效通用贴片机并存；(2)服务于大型企业的先进贴片机，具有高自动化、智能化、高精度和高生产能力，并可为大型企业、中小型企业和一般电子产品提供所需的中低端贴片机，具有自身的生存和发展空间。(3)为工业生产设计高性能主流贴片机，为科研、教学和实验室设计小型非主流贴片机。“三高四化”是SMT贴片机未来发展的趋势，也是SMT贴片机发展的七项重要指标和发展方向，提高了贴片率和生产效率，降低了人工、贴片成本，使SMT贴片机智能化、环保、功能多样化。