SMT贴片的加工标准：

检验治具的确认：检验治具、检验配件在生产前确认；收集以前的问题点。

特殊物料的确认：生产前先对以前有异常的物料进行确认，一次确认。

3.首件确认：

简单地理解首件的内容，测试首件的内容，查看相关的首件记录。

检查前出现问题点生否，手否改善。

之前要确认SMT贴片的处理流程和过程是否需要改进。

四、不良品鉴别分析。

简单分析不良品，了解其主要分布及主要不良原因，并尽可能地加以改进。

五是信息反馈。

对SMT贴片加工生产中出现的问题，及时反馈给生产技术部，并进行提醒。

搜集工厂的组装问题，并反馈给主管进行改进。

SMT贴片生产工艺：

锡膏印刷：其作用是使锡膏漏印于线路板上，以备焊接元件。使用的设备是SMT生产线前丝印机。

部件组装：其作用是将表面装配件安装到PCB上固定的位置。SMT贴片机位于SMT生产线上，后面是丝印机。

过炉固化：通过熔化贴片粘合剂，从而使表面组装件与PCB板紧密结合。使用的设备是SMT生产线，贴片机后硫化炉。

二次流动焊接：其作用是将表面组装件与PCB板粘合在一起，因此可作为熔融焊膏。使用的设备是SMT线，贴片机后回流焊炉。

光检法：它的作用是检测组装后的PCB板的焊接和装配质量。使用的设备为自动光学检测(AOI)，定单量一般在一万件以上，小的定单通过人工检测。可以根据测试需要配置生产线上的适当位置。有的先回焊，有的先回焊。

维护：其功能是对检测到的故障PCB板重新进行维护。就业人员有烙铁、返修点等。后置AOI光学检测配置