在SMT小批量芯片加工现场，由于设备投入或材料拆装时产生脱离原包装等多种原因，造成部分散落，而启东SMT贴片加工散落的部分实际上是零件。散料处理不当，会影响电子加工厂的加工状态，造成不良操作等。大家都知道，贴片机一投入使用，贴片线会出问题。因为种种原因产生了大量的散体材料，散体材料，原来是散体。有些分散材料(如电阻、电容、电感等)不能重复使用。由于难以区分，所以其内在价值微乎其微。

对SMT小批量切削加工现场的散块进行了处理。

另一种是按照零件的形状分类，制作材料编码，确认人签名。

在PCBA加工过程中，操作者应在贴片前、交接处对物料进行检查，并向线长报告出现的过度分散异常。

采用手工PCBA贴装时，操作者应将贴装机上的标记省略，标记省略XXX，使炉头状态清楚，在炉头开始贴装散料时，应对样品进行检查，重点检查散料背纹、极性(散料须一一检查)。

在炉后QC上贴贴上或写上散布标志，PCBA须着重检查散布的背纹和极性是否正确，同时在SMT小批量补片加工的MC系统中输入连续的板号。

工作前1小时或工作单上有剩余100块物料时，由班上产生的散布物进行SMT物料加工，确认物料使用正确，填好SMT小批量补片加工散布物流信息传递表后，通知炉前及巡检、炉前QC、炉后QC、线长。

采用机械贴SMT时，操作者应先检查零件背部纹理是否与正常材质一致，再加FEEDER胶带，每次贴不超过5条，检查材质的极性，制作标识。操作员应与炉前QC进行粘接，确保粘接正确，同时炉前QC应贴上PCBA的散装标识。