在执行COB工艺之前，需要完成SMT贴片加工工作，这是因为SMT工艺需要使用钢板（字体）来印刷焊锡膏，并且钢板需要在上方空的PCB电路板（良好的PCB）中平坦。贴片测试是SMT熔焊后电路板测试的重要组成部分。

在SMT处理器的情况下，每个线程的执行时间可以根据同时执行的线程的组合而变化。为了使得实时线程的准确执行时间，设计并实现了一种IPC控制方法，即在一个反馈回路中对每个线程IPC进行控制。如果目标IPC小于单线程执行IPC的80%。

在同时多线程（SMT）芯片多处理器（CMP）中，线程放置是以一种不考虑功耗的方式进行的。例如，将活动线程合并到比较少的内核中会带来以前工作中没有解决的节能机会。微电子器件的封装正在向可以容纳比较大集成电路的高密度互连线移动。

在回流周期中，助焊剂底部填充剂提供良好润湿所需的助焊剂作用，然后在回流周期结束前固化。使用小型，均质的电路板，相对容易形成回流以实现良好的焊料润湿。但是，对于复杂的SMT组件，如果其组件具有很高的热质量。