SMT和其他有关的表面贴装设备SMD使电子设备的PCB组装效率大大高于使用旧的带引线技能。当SMT推出时，SMT彻底改变了PCB组装，SMT贴片加工使其速度，并且结果比较牢靠。但是，为了适应PCB组装方法的焊接，需要采用批量PCB组装和制造方法。

SMD所需的焊接工艺是什么？为了能够在焊接过程中将组件固定在合适的位置，在不损坏组件的情况下，并且焊接质量比较高。设备故障的主要原因之一是焊接质量，并且通过使得焊接质量比较高，可以优化PCB组装工艺，并且整个设备的牢靠性和质量都可以达到比较高。

将SMD焊接到板上需要几个步骤。但是，使用了两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板的布局采用稍微不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT焊接过程不同。这种用于焊接组件的技能。它需要有一个小小的熔融焊料浴，该焊料流出来会引起小波。

焊料波提供焊料以焊接组件。对于此过程，通常需要使用少量胶水将组件固定在适当的位置，以使它们在焊接过程中不会移动。焊接过程是整个PCB组装过程的组成部分。

通常，在每个阶段都要监控板的组装质量，并将结果反馈给维护和优化过程，以获得比较高质量的输出。SMT芯片处理对PCB设计有要求。只有设计合理规格的PCB板，才能利用SMT芯片设备的处理能力，实现有成效的PCBA处理。