在焊接电子元件时，我们使用两种不同的方法，每种方法都有不同的优点，具体取决于订购数量。对于批量生产订单，SMT贴片加工使用回流焊接工艺。在此过程中，将板放置在氮气气氛中，并用加热的空气逐渐加热，直到焊膏熔化并且助焊剂蒸发，从而将组件熔接到PCB上。在此阶段之后，将板冷却。当组件将会固定在板上，从而完成了SMT组装过程。对于原型或的组件，我们有气相焊接工艺。在此过程中，将板加热到达到焊膏的特定熔点（高登）。

这使我们可以在较低温度下进行焊接，或者根据不同的焊接温度在不同的温度下焊接不同的SMT组件SMT组装过程的倒数步骤。为了使得组装好的板的质量，或者发现并纠正错误，对批量生产订单都进行了AOI外观检查。

倒装芯片在结构上与传统的半导体封装不同，因此需要的组装工艺也与传统的半导体组装不同。 倒装芯片组装包括三个主要步骤：

1） 芯片的隆起；

2） 将隆起的芯片“面朝下”连接到基板或板上；和

3） 填充不足这是用不导电但具有机械保护性的材料填充芯片与基板或板之间的开放空间的过程。

鉴于在隆起，固定和底部填充步骤中使用了许多不同的材料和技能，倒装芯片现在具有多种变体。SMT技能的不断的发展，SMT自动化水平不断增加，增加了比较良好的设备，相应的生产工艺也发生了变化。