使用表面贴装技能（SMT）进行电子制造只是意味着将电子组件与自动机器组装在一起，这些机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。使用表面贴装技能（SMT）进行电子制造只是意味着将电子组件与自动机器组装在一起，这些机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。

与传统的通孔技能（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB的表面上，而不是焊接到导线上。在电子组装方面，SMT是业内常用的工艺。施加焊膏是SMT组装过程中的一步。使用丝网印刷法将焊锡膏“印刷”在板上。

根据电路板的设计，使用不同的不锈钢模板将浆糊“印刷”到电路板上，并使用特定于产品的浆糊。使用为该项目定制的激光切割不锈钢模具，焊膏只是应用于将要焊接组件的区域。将焊膏粘贴到板上后，将执行2D焊膏检查，以正确正确地涂上焊膏。一旦确认了锡膏应用的准确性，便将电路板转移到SMT组装线，在此组装元件。

将要组装的电子组件放入托盘或卷盘中，然后将其装入SMT机器中。在加载过程中，软件系统可使得不会意外切换或错误加载组件。然后，SMT组装机会用真空移液器自动从托盘或卷盘上取下每个组件，并使用准确的预编程XY坐标将其放置在板上的正确位置。

我们的机器每小时可装配多达25,000个零件。SMT贴片加工组装完成后，将板移至回流焊炉进行焊接，从而将组件固定在板上。