是指通过重新熔化预先分配在PCB焊盘上的焊膏，SMT贴片加工在表面安装组件或引脚和引脚之间的焊端之间的机械和电气连接。回流焊过程中使用的回流焊机位于SMT生产线的末端：对于印刷锡板（该过程为锡膏-回流焊接工艺），其目的是加热并熔化锡膏。

然后通过熔化的锡膏将组件的引脚或锡膏末端焊接到PCB焊盘上，以形成电连接点。对于分配板（工艺流程和贴片波峰焊接工艺），其目的是加热和固化SMT贴片胶，以将贴片粘合并固定在组件主体的底部和PCB的相应位置。对于印刷锡板（该过程为锡膏-回流焊接工艺）。

其目的是加热并熔化锡膏，然后通过熔化的锡膏将组件的引脚或锡膏末端焊接到PCB焊盘上，以形成电连接点。对于分配板（工艺流程和贴片波峰焊接工艺），其目的是加热和固化SMT贴片胶，以将贴片粘合并固定在组件主体的底部和PCB的相应位置。在加热过程中，控制和调节回流焊接设备中焊接对象的时间-温度参数关系（称为焊接温度）是回流焊接成效和质量的关键。

需要完成SMT的哪些工作？这是因为SMT加工需要使用钢板（字体）来印刷焊锡膏，并且钢板需要在上面空的PCB电路板（PCB）中平坦。可以使用什么来模板来想象喷涂涂料，可以使用喷涂涂料进行喷涂，但是，如果您要喷涂高高的墙壁，则模板不能贴在墙面，显示涂料不平滑；