所谓的模板是一块很薄的钢。SMT贴片加工模板的大小通常是固定的，以匹配焊膏印刷机，但是模板的厚度范围为0.08mm，0.10mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm等。在SMT芯片处理过程中将焊膏印刷在电路板上，因此模板上会有许多开口。

在印刷焊膏时，将电路板放在哪？然后使用刮铲（通常为刮铲，因为焊膏类似于牙膏状粘性物质）。将焊膏放在模板的顶部时，焊膏将从模板的开口中挤出并粘在电路板上。

移除模板后，您会发现焊膏已经印刷在电路板上。简而言之，钢网就像油漆时要准备的覆盖物，焊膏相当于油漆。由于模板是用于在电路板上印刷焊膏的，因此除了将电路板放置在SMT生产线上之外，下一步是使用模板来印刷焊膏。焊膏的目的通常是将零件焊接到电路板上，因此，只要改变了焊接零件在电路板上的位置，就需要重新打开新的模板。

模板生产对于SMT工艺比较重要，它将直接每个焊盘上的锡是否均匀和饱满，这将影响回流焊接后SMT组件的焊接牢靠性。打开钢网需要仔细分析每个PCB的特性。对于某些高质量要求的电路板，需要使用激光钢网，SMT工程师需要讨论并确认工艺流程，然后适当调整开口。

孔径使得了镀锡成效。表面贴装技能不是零缺陷的焊接工艺。在本文中，我们将研究表面贴装技能（SMT）中的简单缺陷，这些缺陷会导致您的PCB失效，并尝试找出如何幸免这些缺陷的方法。减少此类缺陷是提供有成效PCB组装服务的关键。