在SMT设计阶段，应基于设备和过程的特定条件。总体设计要求决定了表面安装组件的封装形式和结构。表面安装焊点既是机械接头，也是电气接头。

选择良好的包装，主要具有以下优点：

1.有成效节省PCB面积并提供比较好的电气性能。

2.提供良好的通讯链接，以帮助散热并使得传输和测试。

3.保护组件的零件免受潮湿等环境的影响。

二，SMT表面贴装元件的选择方法：

SMT表面贴装组件分为主动和被动两种，根据销的形状可分为鸥翼型和“ J”型。

1，无源元件

无源器件主要包括有哪些？圆柱形的单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器。圆柱形无源器件称为“ MELF”。回流焊接时很容易滚动。它需要垫片设计，应幸免使用。矩形无源组件称为“ CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，抗冲击和抗冲击性能好，并且寄生损耗低。它们被普遍用于很多电子产品中。为了获得良好的可焊性，需要选择镍底部阻挡层的镀层。

2，有源设备

表面安装芯片载体有两种主要类型：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是：1）良好的气密性和对结构的良好保护2）信号路径短，寄生参数，噪声和特性得到了显着）减少了功耗。缺点是，由于吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。