南通SMT贴片加工焊料需要在低温下保存。这不只是减少了可能存在的很多氧化速率，而且还减少了焊剂的降解速率。虽然需要要有低温，但不应将其保存在低于温度下。当在大规模PCB组装和原型PCB组装中使用焊膏时，需要执行许多步骤。将焊膏涂到印刷电路板上。焊膏只是应用于需要焊锡的区域。这是通过只是允许焊膏在某些区域通过的焊膏模板实现的。在组装印刷电路板时，电子制造商面临着一个艰难的选择。它们可以解决松动的固定硬件带来的不便和生产率的问题。或者他们可以使用拉拔紧固件，该紧固件可以牢靠地固定电路板，但如果安装不正确，则很容易损坏组装好的电路板。现在可以使用表面贴装技能将紧固件添加到印刷电路板上。这使用一种系统，其中使用与板的其他电子组件相同的焊接工艺，将很多类型的紧固件直接粘附到PCB表面的焊盘上。电子产品正在追求小型化，但是以前使用的组件已能缩小，因此电子产品需要使用SMT，一般是对于那些大型和高集成度的IC。用于普遍的电子制造工艺的SMT钢网需要能够死的比较苛刻的要求，因此钢网市场正在朝着开孔比较小，厚度差比较小，表面比较光滑，以及多层钢网的方向发展。