回流焊接区域中的加热器温度上升到比较高，SMT贴片加工而组件的温度速度上升到比较高。在回流步骤中，峰值焊接温度随所用焊膏的不同而变化，峰值温度通常为210-230℃ ，回流时间不宜过长，以防对元器件和PCB造成不好影响，可能导致电路板烧焦等。

在阶段，将温度冷却至焊膏凝固点以下，使焊点凝固。冷却速度越快，焊接成效越好;冷却速度太慢，会导致共晶金属化合物过多，导致焊接不好。点容易具有大的晶粒结构。

使焊接强度减少，冷却区的冷却速度一般在约4℃/ S，冷却至75℃。对于表面贴装板的回流焊接处理，过程较为复杂，可以分为两种：单面安装，双面安装。SMT工艺作为电子装配工艺的，焊接质量会影响产品的整体质量。

对于SMT行业而言，高质量的焊接质量是产品的基础，也是产品与他人竞争的资本和杠杆作用。 以下是影响SMT焊接质量的一些主要因素。作为SMT的重要组成部分之一，材料的质量和性能直接影响回流焊接的质量。

因此需要注意以下几点：涂层质量应使得回流焊接的要求，并且元件可浮端和焊盘应氧化。如果焊料因润湿而结束，则在回流焊接过程中可能会产生错误的焊接，焊珠和孔。对于湿度传感器和PCB的控制。