SMT回流焊技能在电子制造领域并不陌生，南通SMT贴片加工通过此过程将计算机上使用的板上的很多组件焊接在电路板上，设备里面具有加热电路，将空气或氮气加热到很高的温度。足够的温度吹到已经安装了组件的电路板上。让元件两侧的焊料熔化并与主板结合。

SMT回流焊中四个温度区的功能分别是什么？预热区，恒温区，反焊区和冷却区。四个温度区的每个阶段都有其重要意义。回流焊接的一步是预热。

在加热过程中要控制加热速率，太快会产生热冲击，可能会损坏电路板和元件；溶剂挥发太慢不可以影响焊接质量。主要目的是什么？PCB板在回流炉中和各个组件的温度稳定，从而使组件温度保持一样。

由于组件的尺寸不同，大型组件需要比较多的热量，加热缓慢，小零件加热快，在绝缘区域要留出比较多的时间，以使大零件的温度赶上小零件，使焊剂挥发出来，幸免焊接气泡。