THM提供比SMT比较强的机械结合力，使通孔成为连接器或变压器等可能承受机械应力的组件的理想之选。适用于测试和原型制作。 表面贴装设备（SMD）的分类法是如此不断变化，以至于无法。但是，启东SMT贴片加工这里有几种比较常见且比较重要的类型。

由两个连接到圆柱体的端子组成，这些SMD组件比扁平芯片便宜，但在组装过程中需要处理。此外，它们的比较大缺点之一是它们在组装过程中易于从焊盘上滑落。它们以二极管，电阻器和电容器的形式出现。比较高的组件密度以及比较多的可用空间。

由于需要的钻孔较少，因此SMT可以减少成本并缩短生产时间。在组装期间，SMT组件每小时的放置速度为，而THM的放置速度则不到一千。与编程相比，使用程控回流焊炉形成的焊点比较牢靠和可重复。SMT已证明在震动和振动条件下比较稳定且性能比较好。

当SMT用作受机械应力的组件（即经常连接或拆卸的外部设备）的连接方法时，可能不牢靠。倒装芯片表面与电路板或基板之间的开放空间填充有不导电的粘合剂“底部填充” 材料，以保护凸块和倒装芯片表面免受，污染物和其他环境危害。

比较重要的是，这种底部填充材料 将倒装芯片表面机械锁定在板或基板上，从而减小了倒装芯片和基板膨胀之间的差异。这防范了凸块被 芯片和基板的热膨胀之间的差异所引起的剪切应力损坏。