提议包括芯片上的多个常规（我们称为）和多线程，也称为同时多线程（SMT）处理器。过去， 启东SMT贴片加工已经在顺序应用程序的上下文中对这些系统进行了比较。在本文中，我们专注于普遍的并行应用程序。我们显示，在只是具有一个处理器芯片且可运行多个线程的低端机器中，有序发行的SMT可获得比无序发行的比较稳定的性能，并且平均而言比较高。

根据SMT的生产工艺，模版可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，梯形模板等。为了短，小，轻和薄电子产品的要求，体积和间距组件被普遍使用。

因此，SMT钢网行业对印刷模板提出了比较高的要求，因此电铸模板应运而生。由于在同一PCB上焊接很多组件需要的焊膏量不同，因此同一SMT模板的厚度需要不同，这导致了STEP-DOWN＆STEP-UP工艺模板。

为了减少焊膏与孔壁之间的摩擦，易于脱模并进一步增加焊膏的脱模成效，模具是一种于PCB芯片加工的模具。它的质量将直接影响印刷电路板的质量。

较厚的模板将导致焊桥短路，太薄的模板将导致焊锡不足。较大的模板孔尺寸可能会导致焊桥短路，如果太小，将施加的锡膏不足。模板对准将导致回流焊后的焊桥或焊锡不足。因此，花一些额外的时间来使得PCB与模板之间的准确对准很重要。