SMT贴片加工的主要目的是将表面安装组件准确地安装到PCB上的固定位置。有时，在SMT处理过程中会遇到一些影响补丁质量的技能问题，例如组件的转移。补丁处理中组件的移动是焊接过程中出现的许多其他问题的预兆。需要认真对待。那么，SMT处理中元件移位的原因是什么？

为了实质上使得产品的性能并使制造过程合理，规范和标准化，需要建立一个合理有成效的过程控制系统，使其与实际制造要求相兼容。

从严格的过程控制开始，该过程在整个制造过程中起着根本性的作用，因为有成效的控制能够及时暴露质量问题，以使报废产品的产量比较小化，从而幸免因不合格而造成的经济损失。

因此，在SMT装配过程中执行工艺控制措施具有重要意义。SMT组装过程主要包括三个步骤

在对PCB性能进行过程控制的过程中，应从头到尾注意。拿起PCB板时需要戴手套。其次，在进行目视检查时，裸眼与被检查板之间的距离应在30cm至45cm的范围内，且角度应在30°至45°之间。