在加工PCBA时，通常只是将适量的焊料施加到电路板上的一个焊盘上；上海SMT贴片加工然后使用镊子将组件放在垫上。为了速度加热焊盘上的锡，需要将熔融的锡触点芯片组件放在金属端，但是还有一点需要比较注意，不要让烙铁头直接接触组件。用作印刷电路板 SMT加工组装并且互连需要适应当前SMT处理组装节能的速度发展。

SMT加工组件印刷电路板已成为当前SMT加工组件制造商的主流产品。电路板都是SMT芯片加工，其功能与通孔电路板加工相同。由于SMT处理组件的引脚数引脚之间的距离可以达到0.3mm，因此电路板上的高进度BGA需要细线和细间距，并且线宽从0.2到0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm，而2.54mm的网格已发展成4、5甚至6条线。

细线和细间距比较大地增加了SMT的组装密度。在情况下，可以完成相应的SMT芯片加工设备。SMT中的大多数金属化孔不用于组件销，并且在金属化孔中不进行焊接。金属化的孔只是用作层之间的电气互连，因此，要尽可能减小孔径，请为SMT处理组件提供空间。孔的直径已从0.5mm为0.2mm，0.1mm0.05mm。

当今的大多数SMT电路板都需要双面安装元件，因此，经SMT处理的电路板需要承受两个回流焊接温度，并且如今使用焊接，并且焊接温度要求比较高。

并且需要在焊接之后，SMT加工组件电路板变形小且不起泡，垫仍具有良好的可焊性，并且SMT加工组件电路板的表面仍具有高光滑度。