为了获得生产良率和产品性能，需要精心设计和制造的印刷电路板（PCB）。南通SMT贴片加工表面安装器件使用两种类型的焊盘图案，PCB上的散热垫的设计应利用所提供封装的焊盘。对于单层板，应将导热垫连接到较大的表面垫上，以使热量可以通过表面垫消散。

对于多层板，应在导热垫下方放置一个或多个散热孔，以便可以将热量散发到其他金属层，以利用这些层中的金属。应当根据PCB制造商的能力和其他设计限制来优化散热孔的设计。SMT组装过程中重要的材料之一。通常，建议使用免清洗焊膏。

但是，用户应评估其整个过程和使用情况，以使得获得预期的结果。对于0.5mm间距的印刷，建议使用3型的焊膏。建议在回流焊期间使用氮气吹扫。铅封装与很多行业标准的回流焊工艺兼容。与很多表面贴装器件一样，重要的是检查很多新电路板设计的轮廓。

此外，如果板上混有高个子组件，则需要在板上的不同位置检查轮廓。组件温度可能会因周围组件，PCB上各部分的位置以及封装密度而异。回流准则是基于实际引线到PCB焊盘焊盘焊点位置的温度。