SMT模板或“胶合”模板是地通过网眼边界将激光切割的焊膏模板固定在模板框架中，以紧密拉紧模板中的模板箔。带框的模板设计用于在印刷电路板上进行大量丝网印刷。上海SMT贴片加工也称为箔片，是激光切割的锡膏模板，旨在与被称为可重复使用的模板框架的模板张紧系统配合使用。

不需要将这种模板粘在框架中。SMT模板是镍基电铸箔，使用网眼边框将其拉紧固定在模板框架中，从而地安装在模板框架中。电铸模版可提供浆料释放特性，通常用于印刷电路板上的小间距（20 mil至12 mil间距）SMT应用。芯片电阻器是电路板上组件数量的组件，它可以决定产品的性能和牢靠性。

质量体系和可使得很多的要求。引线封装是表面贴装集成电路（IC）封装，包括四方扁平封装（QFP），小尺寸集成电路（SOIC），薄型收缩小外形封装（TSSOP），小尺寸晶体管（SOT），SC70等类型等等。标准形式是扁平的矩形或正方形，导线从两侧或四个侧面延伸。

引线形成为鸥翼形，以在组装到PCB的过程中提供基础。标准的涂层是雾锡。通过封装的引线进行连接，该引线可以直接焊接到PCB上。如果某些封装中提供了焊盘以增家散热成效，则应将焊盘直接焊接到PCB上。