在PCBA芯片处理中，应将焊膏，上海SMT贴片加工芯片胶水和组件损耗的数量作为关键过程控制内容之一进行管理。PCBA的加工和生产直接影响产品的质量，因此有需要控制诸如工艺参数，工艺，人员，设备，材料，加工测试和车间环境等因素。

不合格品控制程序应明确的定义不合格品的，识别，记录，审查和处理。通常，SMA的次数不得过3次，部件的次数不应2次。维护和维护PCBA制造设备。应由专职维护人员检查关键设备，以使其保持良好状态，跟踪和设备状态，及时发现问题，采取纠正和措施并及时进行维护和修理。

SMT工艺有两个基本过程，一个是焊锡膏回流工艺，另一个是焊锡波峰焊工艺。 在实际生产中，应根据所使用的组件和生产设备的类型以及产品的需求分别进行选择，或者反复混合以使得不同产品生产的需求。可以用烙铁焊接SMT组件，但这是一个缓慢的过程，可能会不要被SMT贴片机制造商的CPH速度编号所欺骗。

每小时的组件数量是良好的情况-通常，机器从进纸器中取一个组件，该组件放置在PCB上比较靠近的位置，而该组件放置在PCB上比较靠近进纸器位置的位置，因此您不会有这样的PCB组装。

您将无法达到这些速度，这些数字也没有考虑到PCB的装卸时间（几秒钟）和进纸器的重装。犯许多错误，并且需要稳定的手和漂亮的眼睛。同样，这是组装SMT组件的良好的方法。