SMT表面贴装是一种比较成熟的工艺技能。但是，成熟并不总是意味着没有缺陷。相反，随着电子元件包装的进一步小型化，工艺问题并且比较难的控制。锡膏印刷过程中使用的技能与SMT焊接的成败有关。南通SMT贴片加工钢网的设计与制造是影响锡膏印刷质量的主要因素之一。

网格的良好设计可产生良好的焊膏印刷结果。如果设计不当，将导致工艺不稳定，缺陷率很难控制。PCB的钢板的钢格架的外部框架的需要重叠，这三个之间的距离不应网格。网格方向也应保持一样，以使两条线的角度偏差2°，分为电容器和电容器（例如电解电容器）。

通常，电解电容器的负极在圆柱体的侧面用“-”表示。当然，电解电容器也具有极性，例如用于音频分频电路和电动机启动。铝电解电容器是用于电路。

SMT钢网用于如一地分配焊膏或修补胶，是使得印刷焊膏和修补红胶质量的外部工具。在电子工业中，SMT表面贴装是一种比较成熟的工艺技能。

但是，成熟并不总是意味着没有缺陷。相反，随着电子元件包装的进一步小型化，工艺问题比较不一样的并且比较控制。