贴片上的Ta电容器适用于工作温度达125 C的电源管理系统。SMT电子企业需要应对的这种情况是，多型号，小批量，频繁替换生产线越来越多，SMT贴片加工这使得初始样品检测的检测任务变得越来越多，比较重。

表面贴装技能（SMT）是在印刷电路板（PCB）或其他基板的表面上安装短引线的表面安装组件（简称SMC / SMD，中文为芯片组件）的方法。通过回流焊接或浸焊进行焊料组装的电路组装技能。

通常情况下，我们使用的电子产品是根据设计的电路图由PCB加上很多电容器，电阻器和其他电子元件来设计的，因此很多电器需要多种smt芯片加工技能来加工。

 smt芯片处理的优点：电子产品装配密度高，尺寸小，重量轻，芯片组件的体积和重量只是为传统组件的1/10左右。通常，使用SMT后，电子产品的体积减少40％〜60％，重量减少60％〜80％。牢靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化并增加生产效率。

减少成本30％到50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等，芯片组件的体积和重量只是为常规组件的体积和重量的约1/10。通常使用SMT后，电子PCBA的体积减少40％至60％，重量减少60％至80％。