无源器件主要包括矩形或圆柱形的单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器。圆柱形无源器件称为“ MELF”。回流焊接时很容易滚动。它需要不一样的垫片设计，应幸免使用。南通SMT贴片加工矩形无源组件称为“ CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，抗冲击和抗冲击性能好，并且寄生损耗低。

它们被普遍用于很多电子产品中。为了获得良好的可焊性，需要选择镍底部阻挡层的镀层。陶瓷芯片封装的优点是：1）良好的气密性和对结构的良好保护2）信号路径短，寄生参数，噪声和特性得到了显着改良3）减少了功耗。缺点是，由于吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。

比较常用的陶瓷芯片载体是无铅陶瓷晶片载体LCCC。从事印刷电路板（PCB）行业的很多人知道PCB在其表面上具有铜涂层。如果不加以保护，则铜会氧化并变质，从而使电路板无法使用。

表面光洁度是元件与PCB之间的关键界面。面漆具有两项基本功能，即保护的铜电路并在将组件组装（焊接）到印刷电路板上时提供可焊接的表面。SMT是基于PCB的一系列过程的缩写。PCB是印刷电路板。SMT（表面贴装技能）是电子装配行业中比较流行的技能和工艺。