正是由于SMT补丁处理过程的复杂性，许多SMT补丁处理工厂从事SMT补丁处理。此工艺适用于PCB的A面进行回流焊接和B面进行波峰焊接。当只是将SOT或SOIC（28）引脚用于组装在PCB B侧的SMD时，SMT贴片加工应使用此过程。将胶滴到PCB板上的固定位置，其主要功能是将组件固定在PCB板上。

所使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的比较良好或测试设备的后面。其功能是将表面安装组件准确地安装到PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机，位于SMT生产线中丝网印刷机的后面。

它的功能是熔化补胶，使表面组件和PCB板牢靠地粘合在一起。所使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

其功能是熔化焊膏，以使表面组件和PCB板牢靠地粘合在一起。所使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。其功能是清扫组装好的PCB板上残留的有害的焊剂，例如助焊剂。所使用的设备是洗衣机，并且位置可以在线或离线变化。功能是检查组装的PCB板的焊接质量和组装质量。

使用的设备包括放大镜，显微镜，在线测试仪（ICT），飞行探针测试仪，自动光学检查（AOI），X射线检查系统，功能测试仪等。该位置可以在生产线上的适当位置进行配置根据需要检查。