SMT贴片工艺中比较常见的工艺缺陷有哪些？比如说是胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等，解决这些问题应整体研究各项技能工艺参数，从而找到解决问题的办法，那么南通SMT贴片加工操作工艺中的注意事项有哪些呢？

在提供表面贴装技能（SMT）之前，将电子元件通过现在称为通孔安装（THM）的方式放置在板上。

通过将元件焊接到PCB或使用绕线安装技能来完成。但是，有时仍应使用通孔组件。表面贴装技能已经从安装电子组件的比较具成本效益的方式发展到了减少功率和许多其他优点的来源，其中包括：不需要机械性地使用引线来焊接，可以减少组件的占位面积，从而增加产品的总体积。

引线焊接在球栅阵列下方的球栅阵列（BGA）允许使用比较小的电子设备。例如，以蜂窝电话为例。刚推出时，它们是笨拙的大型设备-现在，它们的大小通常由屏幕大小决定，可以放在手表的表面。通孔组件中使用的组件需要良好体积才能制造。这种体积导致不需要的功耗。

机械特性允许表面安装的组件比较小，从而比较大的地减少了功耗。而且，由于可以将引线焊接在组件下方，因此它允许BGA减少对集成电路走线长度的要求。