这是由于需求转向表面贴装技能的主要原因是什么？PCB组装过程在速度，南通SMT贴片加工牢靠性和成本方面的比较大进步。尽管这是采用该技能的主要影响是什么？但也影响了新的电子电路和设备的设计和开发。

幸运的是，这种转移给开发和电路性能带来的优点多于缺点。SMT一般只是用于PCB组装和制造。使用SMT可以将比较多的电子产品包装到比较小的空间中。表面贴装组件较小，通常可提供比较高的性能，它们自动贴装机配合使用，很多这些不需要在组装过程中进行人工干预。

在PCB组装过程中，板上的大多数组件都是自动放置的。有时有些人可能需要手动干预，但是这种情况一直在减少。传统上，某些连接器以及可能的其他一些组件需要放置，但是手动放置的水平一直在下降。如今，通常已开发出印刷电路板，以将这种情况减少到比较低限度，可以达到将设计为使用可以自动放置的组件的程度。

表面安装电路板可能发生的问题之一是温度变化以及电路板挠曲的结果。对于使用组件的电路板，这不是主要问题，因为组件上的导线会吸收运动并减少可能引起的应力。