其功能是熔化焊膏，以使得表面的安装元件和PCB板牢靠可以粘合在一起。所使用的设备是位于SMT生产线贴片机后面的回流焊炉。SMT贴片加工装后的PCB上有害的焊接残留物（例如焊剂）。SMT贴片加工使用的设备是，位置可以固定，也可以不在线。通孔涉及将带有尾部或引线的组件PCB上钻的孔中。

这些组件将被描述为板组件。然后，通常可以通过波峰焊工艺（也可以手工）将引线焊接到板底部的焊盘或连接盘上。该工艺的发展是从普通钻孔变为电镀通孔。将焊膏涂在孔内，并将引线推入该膏中。然后将整个PCB加热，以使该焊膏回流-这被称为“针脚焊”。这种发展允许将通孔和表面安装混合在一起的电路板，因为两种组件类型都可以在单个过程中进行焊接。

通孔安装比较牢靠，因为它可以产生牢靠的机械结合力，并且是一种成熟的工艺。可能导致焊接问题的变量数量少于表面安装的变量数量，并且通常进行了的研究和理解。然而，由于额外的钻孔以及可能需要在PCB的两面进行印刷，因此该工艺会使裸板比较贵。由于许多板组件采用散装或其他散装方法封装，因此在PCB上自动放置组件也可能会比较困难。