微熔化后清扫元件，也很容易清扫这种元件。在垫上放锡，然后用镊子左手该元件以焊接一只脚，然后用锡丝焊接其余的脚。对于高引脚密度的组件，焊接过程相似，即对于带有比较多用于SMT贴片加工元件的销钉的组件，它也使用类似的方法来制造间距比较大的贴片元件。在垫上放锡，然后用镊子左手该元件以焊接一只脚，然后用锡丝焊接其余的脚。对于高引脚密度的组件，焊接过程相似，即先焊接一只脚，南通SMT贴片加工然后再用锡线焊接其余的脚。引脚的数量相对较大且密集，引脚焊盘的对齐比较重要。通常在拐角处选择的焊盘镀有少量锡，并且使用镊子或手将其与焊盘对齐。引脚的边缘均对齐。将组件轻轻按在PCB板上。焊接对应于焊垫的焊针。右手用烙铁焊接镀锡焊盘上的引脚。左镊子可以松开，其余的脚用锡丝焊接。通过用烙铁同时加热元件的两端并在锡轻

建议：高针密度组件的清扫主要是通过热风枪执行的。其功能是将表面安装的组件准确地安装到PCB上的固定位置。所使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。其功能是熔化贴片胶，以使表面安装的组件和PCB板牢靠地粘合在一起。所使用的设备是位于SMT生产线贴片机后面的固化炉。