SMT表面贴装元件的选择和设计是比较重要的关键，因此在设计的初始阶段需要详细元件的电气性能和功能。

表面安装组件在功能上与插件组件不同，不同之处在于组件的包装。启东SMT贴片加工表面贴装包装需要在焊接过程中承受牛奶的高温。组件和基板需要具有匹配的热膨胀系数。

在产品设计中需要考虑这些因素。SMT芯片加工质量问题是由工艺控制不当引起的。可以看出，在汽车电子行业的贴片加工过程中，它对制造过程中的质量控制比较重要，也是增加产品质量的重要途径。SMT芯片加工的质量控制是是的质量和工厂生产率的重要一步。

例如，虽然炉内温度可以通过炉温控制系统和回流焊炉中的温度传感器来控制，但PCB板上的焊点实际温度是等于回流焊炉的预设温度。尽管回流焊烤箱机器可以正常工作，但温度控制在设备的温度控制精度范围内。