在SMT芯片加工中需要注意的一些问题，南通SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了改良，一般是在当前环境下，人们正在追求电子产品的小型化。过去使用的带孔组件无法减少，导致整个电子产品的尺寸增加。在现阶段，SMT贴片处理为我们带来了新的改良。今天，比较多小系列文章将告诉您有关补丁处理需要注意的问题。让我们看一下：

SMT修补程序处理需要注意一些要分享的问题：

1.制定静电放电控制程序的联合标准。包括静电放电控制程序所需的设计，建立，实施和维护。根据某些军事和商业组织的历史经验，为处理和保护静电放电提供指导。

2.焊接后的半水清洗手册。包括半水清洁的很多方面，包括化学，生产残留物，设备，过程，过程控制以及环境和注意事项。

3.通孔焊点评估台式机参考手册。除了标准要求之外，除了计算机生成的3D图形外，还对组件，孔的壁以及焊接表面的覆盖范围进行了详细说明。涵盖了锡填充，接触角，焊接，垂直填充，焊盘覆盖以及许多焊点缺陷。

4.模板设计指南。为设计和制造焊膏和表面贴装粘合剂的模板提供指导。我还将讨论使用表面安装技能的模板设计，并介绍带有通孔或倒装芯片组件的窑炉。技能包括套印，双面打印和分阶段的模板设计。