1. SMD组件的体积和重量只是为了什么？传统DIP通孔组件的1/10左右。启东SMT贴片加工采用SMT后，电子产品的尺寸减小了40％〜60％，重量减少了60％〜80％。

2.SMT焊接的PCBA电气稳定且能耗比较低：布线短，传输速度快，减少电磁和射频干扰，高频稳定牢靠。

3.SMT易于实现自动化，增加生产效率，节省材料，能源，设备，人力，时间，并减少成本30％至50％。表面贴装电子封装技能简介-焊料和焊料的基础知识（包括焊料理论，元素成分对润湿的影响，相图和焊料，微结构和焊料，杂质对焊料的影响）-焊膏（包括助熔反应） ，助焊剂化学，焊锡粉，焊锡膏的组成和制造，焊锡膏的流变学）-表面贴装装配工艺（包括焊锡膏材料，印刷机的考虑，回流气氛对焊锡的影响，焊锡接头检查，在线测试） -回流焊之前的SMT问题（包括助焊剂分离，结皮，糊状硬化，模版寿命。焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也需要减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。