通过与传统通孔技能（THT）的比较，可以反映出表面贴装技能（SMT）的特性。南通SMT贴片加工从组装过程的角度来看，SMT和THT之间的根本区别是“粘”和“塞”。两者之间的差异还体现在基板，组件，组件形式，焊点形式和组装工艺方法的很多方面。电路连接线和安装孔设计在PCB上。

通过将元件引线PCB上的预钻通孔中，可以在基板的另一侧使用临时焊接，例如波峰焊。该技能执行焊接以形成牢靠的焊点并建立长期的机械和电气连接。组件主体和焊点分布在基板的两侧。使用这种方法，因为部件具有引线，所以当电路在致密时，无法解决减小尺寸的问题。

同时，很难清扫由引线的接近引起的故障和由引线的长度引起的干扰。DIP封装是THT插件过程中的一部分封装，也称为双列直插式封装技能。这是比较简单的包装方法。它是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。电路使用此封装，并且引脚数不过100。

DIP封装的CPU芯片具有两行引脚，需要具有DIP结构的芯片插槽中。在传统的THT印刷电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧。在SMT电路板上，焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT印刷电路板中，通孔只是用于连接电路板两侧的导线PTH。孔的数量小得多，并且孔的直径小得多。这样，可以大大增加电路板的组装密度。