SMT外观检查：

组件引线的可焊性是影响SMA焊接牢靠性的重要因素。可焊性问题的主要原因是成分表面氧化。启东SMT贴片加工由于自然会发生氧化，因此为了使得焊接的牢靠性，一方面，应采取措施防范部件在焊接前长时间暴露在空气中，并应长期幸免使用井长期存储；另一方面，在焊接前要注意焊接。

为了及时发现问题和处理过程，原始的可焊性测试方法是目视评估，需要的测试程序是：将样品浸入助焊剂中，除去并清扫多余的助焊剂，该测试通常使用浸没测试仪进行，并且可以按照规定准确控制样品的浸入，速度和浸入停留时间。表面安装技能等同于将组件放置在PCB表面上。

因此，对共面性有严格的要求。通常，规格需要在0.1mm的公差范围内。该公差带由两个平面组成，一个平面是PCB的焊盘平面，另一个平面是组件引脚所在的平面。如果组件引脚的三个平行于PCB焊接点的平面，并且每个引脚与螺纹之间的距离公差范围，则可以牢靠地执行安装和焊接。

否则，可能会导致。焊接问题，例如脚焊接和缺乏焊接。有很多方法可以检测组件引线的共面性。比较简单的方法等效于将组件放置在光学平面上，并使用显微镜测量非共面引脚与视觉平面之间的距离。