表面贴装技能和通孔技能之间存在有哪些不一样？它们之间会有一些主要区别：SMT贴片加工消扫了通孔安装制造工艺对电路板空间的限制

通孔元件比SMT元件的制造成本比较高，SMT组件没有引线，而是直接安装到PCB上。通孔组件需要将导线放置在钻孔中并焊接。

与通孔技能相比，您需要使用SMT的设计和生产技能。与通孔元件相比，SMT元件的引脚数比较高

与通孔技能不同，SMT实现了装配自动化，与通孔生产相比，它适合于以较低的成本实现大批量生产。与通孔安装相比，SMT组件比较紧凑，从而导致比较高的组件密度。尽管SMT可以减少生产成本，但机械的资本投资却比通孔技能所需的资本投资高

通孔安装比较适合于承受周期性机械应力高压和大功率零件的大型零件的生产。

由于SMT的尺寸减小，并且由于使用了较少的孔，因此SMT使其比较容易实现比较高的电路速度，从而减小了杂散电容和电感。尽管SMT具有通孔安装方法的优点，但仍需根据设备的应用要使用的组件安装方法。了解表面贴装节能的优缺点对于理解其在电子行业中的作用比较重要。这种加深了解将可以优化PCB设计和组装能力。