SMT芯片处理对PCB设计有要求。只有设计合理规格的PCB板，才能用SMT芯片设备的处理能力，实现有成效的PCBA处理。PCB设计的SMT芯片处理要求包括：SMT贴片加工形状，尺寸，厚度，定位孔，工艺边缘，基准标记和拼图。如何合理选择SMT芯片处理组件。

SMT表面贴装元件的选择和设计是产品总体设计的关键部分。设计人员系统结构和详细电路设计阶段中组件的电气性能和功能。在SMT设计阶段，应基于设备和过程的特定条件。总体设计要求决定了表面安装组件的封装形式和结构。表面安装焊点既是机械接头，也是电气接头。

合理的选择对于增加PCB设计密度，可制造性，可测试性和牢靠性具有决定性的影响。SMT是表面安装技能的缩写，是一种将电子组件附着到PCB表面的方法。基本上，它是通过回流焊接将SMC（表面安装组件）焊接到板上的。倒装芯片技能的兴趣日益增加，导致开发出很多灵活的方法来沉积用于芯片或基板的焊料和粘合剂。

在本文中，详细描述了开发经济有成效倒装芯片技术所需的要素和基本工艺步骤。电路板组装的引线修整和表格：根据客户的图纸来形成和修整用于表面安装或通孔组件的直引线，我们可以提出图纸。