由于模板是用于在电路板上印刷焊膏的，因此除了将电路板放置在SMT生产线上之外，下一步是使用模板来印刷焊膏。焊膏的目的通常是将零件焊接到电路板上，因此，只要改变了焊接零件在电路板上的位置，SMT贴片加工就需要重新打开新的模板。模板生产对于SMT工艺比较重要，它将直接每个焊盘上的锡是否均匀和饱满，这将影响回流焊接后SMT组件的焊接牢靠性。

打开钢网需要仔细分析每个PCB的特性。对于某些要求的电路板，需要使用激光钢网，SMT工程师需要讨论并确认工艺流程，然后适当调整开口。孔径使得镀锡成效。激光切割使用激光切割需要打开的位置。可以根据需要调整数据以改大小。

比较好的过程控制也将增加孔的精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。在电子设备产品的SMT芯片加工的整个过程中，有很多因素会损害产品质量。 例如，人们经常了解的SMT芯片加工机械设备，加工技能，PCB技能和PCB设计方案等。比如说是基础钢板选择原材料可以改良产品特性并使得产品质量，另一种是使用陶瓷片类型和陶瓷轴涂层铜片。该配方是无机类贴剂的原料。