以匹配原型印刷电路板。这些无框锡膏模具是为手动印刷而设计的。南通SMT贴片加工模板是镍基电铸箔，使用网眼边框将其拉紧固定在模板框架中，从而地安装在模板框架中。

电铸模版可提供良好的浆料释放特性，通常用于印刷电路板上的小间距（20密耳至12密耳间距）SMT应用。它们还用于µBGA，倒装芯片和晶圆凸点（1200密耳至600万密耳）。在进行流焊表面安装元件时，需要将其粘贴在适当的位置，因为焊波的压力会从板上将它们移开。胶水的量将根据组件的大小而变化，因此需要类似于用于焊膏应用的掩模。

是使用修改过的焊盘（与焊膏相同），但这存在一些主要困难（请参见下文），因此在实践中，比较使用形状。形状的比较大问题是它们是使用线绘制的，因此在使用中角的半径将变为线宽的一半。

通常这是不希望的，但是考虑到胶水的性质，在这种情况下这是有益的，因为它减少了多余胶水滞留在角落中的可能性。电容器通常用C，CN，EC，TC，PC，BC等符号表示，并在其后附加数字以其特性。不同类型的电容器具有不同的电路符号。EC23，EC30和EC31是电解电容器。