在PCB组装过程中，板上的大多数组件都是自动放置的。南通SMT贴片加工有时有些人可能需要手动干预，但是这种情况一直在减少。传统上，某些连接器和可能的其他一些组件需要放置，但是手动放置的水平一直在下降。如今，通常已开发出印刷电路板，以将其比较小，可以减少到改设计以使用可自动放置的组件的程度。

焊接过程要求将整个组件都升高到高温，这在某些技能上引起了问题。集成电路，表面贴装电阻器和许多类型的表面贴装电容器都可以。但是现在，已经开发出了能够承受焊接过程中所经历的温度的表面贴装电解电容器。表面安装电路板可能发生的问题之一是温度变化以及电路板挠曲的结果。

对于使用含铅组件的电路板，这不是主要问题，因为组件上的导线会吸收运动并减少可能引起的应力。对于表面安装组件，情况可能并非如此。组件被焊接到印刷电路板上，并且牢靠地固定在适当的位置。诸如表面贴装晶体管和表面贴装集成电路之类的组件（这些器件从设备主体到电路板的表面都有引线）具有一些用于适应运动的装置，而表面贴装电阻器和电容器则没有。