它们已用于大多数PCB组件中。重新设计了传统的电子组件，南通SMT贴片加工使其包括可以直接连接到板表面的金属接线片或端盖。这取代了需要穿过钻孔的典型导线。与通孔安装相比，SMT可以使组件比较小，并且比较频繁地将组件放置在电路板的两侧。表面贴装可实现高程度的自动化，从而比较减少人工成本并增加生产率，从而实现先进的PCB设计和开发。SMT允许将电气组件安装在PCB的表面，而不需要很多钻孔。

这些组件的引线较小或根本没有引线，并且比通孔组件小。由于表面安装组件不需要很多钻孔，因此它们比较紧凑并且适合比较高的布线密度。 通孔技能已用于很多PCB。这种安装包括将电子元件引线在PCB上钻孔的孔中，并将其焊接PCB另一侧的焊盘上。由于通孔安装提供了的机械结合，因此比较牢靠。但是，在生产过程中钻孔PCB会增加制造成本。同样，通孔技能限制了多层板上顶层以下的信号走线的布线区域。

表面贴装技能和通孔技能之间存在一些差异。它们之间有一些主要区别：

SMT释放了通孔安装制造工艺对电路板空间的限制

通孔元件比SMT元件的制造成本比较高

SMT组件没有引线，而是直接安装在PCB上。通孔组件需要将导线放置在钻孔中并焊接。

与通孔技能相比，您需要使用SMT的设计和生产技能。

与通孔元件相比，SMT元件的引脚数比较高

与通孔技能不同，SMT实现了装配自动化，与通孔生产相比，它适合于以较低的成本实现大批量生产。